В процессе SMT-пайки технология лазерной сварки играет решающую роль. Благодаря высокой точности, небольшому размеру нагреваемой области и высокой скорости, лазерная сварка стала важной сварочной т...

С развитием электронной технологии растет потребность в высокомногослойных печатных платах. Чтобы удовлетворить потребности различных приложений, на рынке появилось множество материалов. В данной с...

В процессе производства SMT-пайки качество паяльной пасты является очень важным. Качественная паяльная паста должна соответствовать следующим конкретным требованиям: Долгий срок хранения: При темпе...

Многие клиенты, впервые столкнувшиеся с SMT-пайкой, могут задаться вопросом: почему стоимость пробных образцов SMT-пайки так высока? Похоже, что нужно всего лишь обработать десять или двадцать плат...

С быстрым развитием электронных технологий миниатюризация, миниатюризация, BGA и микросхемы электронных компонентов высокой плотности становятся все более распространенными, а требования к технолог...

В процессе SMT-печатной сборки остатки пасты для пайки и флюса могут накапливаться на платах. Эти остатки содержат органические кислоты и ионизируемые вещества, которые могут вызвать коррозию и кор...