Что такое SMD-процесс? 

1. Поток процесса SMT - односторонний процесс сборки

Входной контроль материалов -> Шелкография (нанесение клея SMD) -> SMD -> Сушка (отверждение) -> Пайка оплавлением -> Очистка -> Контроль -> Доработка

2. Поток процесса SMT - односторонний смешанный процесс сборки

Входной контроль материалов -> пайка трафаретной печати на стороне А печатной платы (нанесение клея SMD) -> SMD -> сушка (отверждение) -> пайка оплавлением -> очистка -> подключение -> пайка волной припоя -> очистка -> осмотр -> доработка

3. Поток процесса SMT – двухсторонний процесс сборки

A: Входной контроль материалов -> Пайка методом трафаретной печати на стороне печатной платы A (нанесение клея SMD) -> SMD -> Сушка (отверждение) -> Пайка оплавлением припоя на стороне A -> Очистка -> Переворачивание -> Пайка методом трафаретной печати на стороне печатной платы B (нанесение клея SMD) -> SMD -> Сушка -> Пайка оплавлением припоя (предпочтительно только на стороне B -> Очистка -> Осмотр -> Доработка)

Этот процесс подходит для монтажа более крупных SMD-компонентов, таких как PLCC, на обеих сторонах печатной платы.

B: Входной контроль материалов -> Трафаретная пайка на стороне печатной платы A (нанесение клея SMD) -> SMD -> Сушка (отверждение) -> Пайка оплавлением на стороне A -> Очистка -> Переворачивание -> Нанесение клея SMD на сторону печатной платы B -> SMD -> Отверждение -> Пайка волной припоя на стороне B -> Очистка -> Осмотр -> Доработка)

Этот процесс подходит для пайки оплавлением на стороне A печатной платы и пайки волной припоя на стороне B. Этот процесс подходит для SMD-компонентов, смонтированных на стороне B печатной платы, когда доступны только контакты SOT или SOIC(28).

4. Поток процесса SMT - двухсторонний смешанный процесс сборки

A: Входной контроль материалов -> Клей SMD на стороне печатной платы B -> SMD -> Отверждение -> Переворачивание платы -> Вставка на стороне печатной платы A -> Пайка волной припоя -> Очистка -> Осмотр -> Доработка

Сначала монтируйте, а затем вставляйте, подходит для ситуаций, когда SMD-компонентов больше, чем дискретных компонентов

B: Входной контроль материалов -> вставка стороны печатной платы A (изгиб штифтов) -> переворачиваемая плата -> клей SMD стороны печатной платы B -> SMD -> отверждение -> переворачиваемая плата -> пайка волной припоя -> очистка -> осмотр -> доработка

Сначала вставьте, а затем монтируйте, подходит для ситуаций, когда дискретных компонентов больше, чем SMD-компонентов

C: Входной контроль материалов -> Трафаретная печать и пайка стороны печатной платы A -> SMT -> Сушка -> Пайка оплавлением -> Вставной монтаж, гибка выводов -> Переворачиваемая плата -> Клей SMT стороны печатной платы B -> SMT -> Отверждение -> Переворачиваемая плата -> Пайка волной припоя -> Очистка -> Осмотр -> Доработка

Смешанная сборка на стороне А и монтаж на стороне В.

D: Входной контроль материалов -> Клей SMD на стороне B печатной платы -> SMD -> Отверждение -> Переворачиваемая плата -> Шелкография на стороне A печатной платы -> SMD -> Пайка оплавлением на стороне A -> Вставной модуль -> Пайка волной на стороне B -> Очистка -> Осмотр -> Доработка

Смешанная сборка на стороне А и монтаж на стороне В. Сначала приклейте обе стороны SMD, пайка оплавлением, затем подключи и работай, гребень волны

E: Входной контроль материалов -> пайка трафаретной печати на стороне печатной платы B (нанесение клея SMD) -> SMD -> сушка (еженедельная обработка -> пайка оплавлением припоя -> переворот платы -> пайка трафаретной печати на стороне печатной платы A -> SMD -> сушка -> пайка оплавлением припоя 1 (можно использовать локальную пайку) -> подключение -> пайка волной припоя 2 (если подключенных компонентов мало, можно использовать ручную пайку) -> очистка -> проверка -> доработка