Производство DIP плат управления для энергетического оборудования
Компания оборудована 3 линиями SMT с суточной производительностью более 5 миллионов точек. Контроль осуществляется с использованием рентгеновских аппаратов, AOI систем и BGA станций. Минимальные компоненты: 0201, точность монтажа: ±0.04 мм.
Компания оборудована 3 линиями SMT с суточной производительностью более 5 миллионов точек. Контроль осуществляется с использованием рентгеновских аппаратов, AOI систем и BGA станций. Минимальные компоненты: 0201, точность монтажа: ±0.04 мм.
Каркасный материал:FR4
Толщина меди :10Z
Число слоёв :4
Обработка поверхности:иммерсионное золочение
Минимальный размер отверстия: 0,3 мм
Области применения:Умная бытовая электроника
Число слоёв :18
Толщина платы:2.0±0.2mm
Обработка поверхности:иммерсионное золочение
Специальный процесс:4-ступеней однонаправленный слой наращивания штабелированные отверстия HDI,….
Области применения: связь и спутники