Производительность: Более 5 млн точек пайки в день – ваш заказ выполняется в кратчайшие сроки даже для сложных проектов. ♦Контроль качества: – Рентген инспектирование (проверка скрытых дефектов BGA, CSP); – Автоматический оптический контроль (AOI) для анализа пайки в реальном...
Производительность: Более 5 млн точек пайки в день — ваш заказ выполняется в кратчайшие сроки даже для сложных проектов.
♦Контроль качества:
— Рентген инспектирование (проверка скрытых дефектов BGA, CSP);
— Автоматический оптический контроль (AOI) для анализа пайки в реальном времени;
— Ремонтная станция BGA: устранение дефектов без повреждения компонентов.
♦Точность монтажа:
— 0201 компоненты(0,25×0,125 мм) с погрешностью ±0,04 мм;
— Сложные корпуса: BGA, QFP, PLCC с шагом выводов до 0,04 мм.
♦Гибкость:Работаем с малыми сериями и нестандартными решениями.
Почему это важно для вас:
— Минимизация брака за счет многоступенчатого контроля;
— Совместимость с микроминиатюрными компонентами для компактных устройств;
— Поддержка высокоплотного монтажа (HDI) для технологичных отраслей: телекоммуникации, медицинская техника, IoT.